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双面LCP覆铜板 友维聚合
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发布时间: 2023-08-06 11:36
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    电子电气是LCP材料目前的主要应用领域,具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5G通信技术升级,LCP天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题,且可保证高频高速信号传输的稳定性。此外,LCP天线毫米波雷达可探测的距离远,大大提高驾驶感测精度,因此LCP天线有望在自动驾驶领域实现高速渗透。双面LCP覆铜板

     LCP薄膜生产方法主要有溶液流延法、双向拉伸法、熔融流延法、吹膜法。其中溶液流延法的优点就是加工设备相对简单和成熟,纵横向取向度容易控制,可直接加工成单面FCCL产品,同时可加工非常薄的LCP薄膜,可较大限度降低材料成本;采用特殊的双向拉伸法制造的LCP薄膜,具有纵横向匹配性好、厚度公差好的优点,可生产较厚的LCP薄膜,双面LCP覆铜板供应商,但该生产工艺对设备要求较高,加工工艺复杂。


      LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。




LCP双面板被应用于汽车电子中,例如车载娱乐系统、仪表盘、导航系统等。它们能够提供可靠的信号传输和环境适应能力,能够在恶劣的温度和振动环境下工作。

LCP双面板用于工业控制设备和仪器仪表中,支持复杂的控制和测量功能。它们能够提供稳定的信号传输和高耐用性,双面LCP覆铜板,适应工业环境的要求。

总的来说,LCP双面板在需要高速数据传输、高频信号处理、稳定的信号传输和复杂电路设计的应用中具有广泛的应用前景。它们能够满足现代电子设备对性能和尺寸的要求。双面LCP覆铜板



受益5G加速建设,LCP市场快速增长。2016年LCP总需求量达5.4万吨,规模达9.5亿美元。我们认为LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长:连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。5G使用更加高频的信号,对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求,LCP作为优的替代PI的FPC基材,已在连接器及天线上实现应用。随着5G范围的扩大,双面LCP覆铜板生产商,连接器用LCP粒子空间可达40亿,而手机天线用LCP树脂/薄膜市场规模极为可观、可分别达到8/140亿,发展潜力巨大。双面LCP覆铜板


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