友维聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料类研发生产企业，致力于开发国际上先进材料，解决国内基础材料“卡脖子”问题。
公司注册地在上海，团队由原日本国家材料研究所青年研究员，浙江省330海外高层次人才郭建君博士带领，并担任总经理。
采用国内外先进制造设备，配合团队研发的原材料配方技术，专门从事5G通信用新材料的研发、生产和销售。
主要研究方向包括柔性基板用液晶高分子材料、先进陶瓷材料、功能感应材料、性能高合金浆料等。
致力于成为5G通信行业先进材料解决方案提供商。
目前已经成功研发LCP薄膜，成为国内首一家能够成功量产LCP薄膜的企业。
可应用于高频柔性电路板基材、声学振膜、驱动马达耐腐蚀膜、锂电池集流体等领域。
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